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央行、农业农村部印发《关于加强金融服务农村改革 推进乡村全面振兴的意见》在线播放演示：

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　　中原证券研(yán )报指出，国内游戏产业的市场需求稳固，景(jǐng )气度高，相比(bǐ )以往行业面临(lín )高压监管的态(tài )势，目前的国(guó )内游戏产业面临政策环境已有(yǒu )明显宽松，多(duō )省市对于游戏(xì )产业的发展和(hé )扶持政策明确(què )。版号数量高位发放推动游戏产品周期，促(cù )进游戏公司业(yè )绩释放。在AI应(yīng )用端，目前AI技(jì )术在游戏产业(yè )的应用已较为明朗，不仅限于制作发行流程(chéng )环节的降本增(zēng )效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴(bàn )等更能体现AI技(jì )术智能化、个(gè )性化的游戏应用或游戏化应用(yòng )已有产品雏形(xíng )，预计未来将(jiāng )有更多基于AI技(jì )术赋能的AI原生(shēng )游戏出现，帮助游戏行业实现价值重估。

　　目前，持续(xù )三个季度的下(xià )游客户消化库(kù )存进程基本结(jié )束，下游需求出现实质性增长。结合相关独(dú )立第三方的市(shì )场信息来看，半导体存储市(shì )场自2025年3月底开(kāi )始逐步回暖。天风证券半导体(tǐ )团队认为，今(jīn )年第三、第四(sì )季度存储大板(bǎn )块涨价态势或(huò )持续，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量(liàng )快速升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透(tòu )率持续提升，有望进一步拉高板块收入体量。

　　上市公(gōng )司中，横店东(dōng )磁技术路线以(yǐ )N型TOPCon为主，重点(diǎn )通过开发相关(guān )技术，并逐步技改产线以提升(shēng )电池效率、组(zǔ )件功率。通威(wēi )股份已形成8万(wàn )吨高纯晶硅产(chǎn )能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电(diàn )池等技术路线(xiàn )研发的全面布(bù )局，并在N型电(diàn )池方面持续突(tū )破，各项产品指标处于行业领先。

　　上市(shì )公司中，智微(wēi )智能针对具身(shēn )智能，推出了(le )基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯片平台的大小脑控制器产(chǎn )品线，可广泛(fàn )应用于工业机(jī )器人、AGV/AMR移动机(jī )器人、服务类(lèi )机器人、人形机器人等多种应用场景。天奇(qí )股份已投建无(wú )锡市具身智能(néng )机器人工业数(shù )据采集与实训(xùn )中心项目，拟通过真实环境模拟和训练，提(tí )升AI系统对复杂(zá )环境的适应能(néng )力，实现机器(qì )人“场景-数据(jù )-模型-应用”闭环，着力攻克具(jù )身智能机器人(rén )应用共性技术(shù )难题。埃斯顿(dùn )参股的埃斯顿(dùn )酷卓发布了第二代人形机器人Codroid 02，这款人形机(jī )器人从自主核(hé )心部件、智能(néng )架构创新、全(quán )场景工业落地(dì )三个维度全面展现了其在具身智能领域的最(zuì )新成果。

　　中原证券研报(bào )指出，国内游(yóu )戏产业的市场(chǎng )需求稳固，景气度高，相比以往行业面临高(gāo )压监管的态势(shì )，目前的国内(nèi )游戏产业面临(lín )政策环境已有明显宽松，多省市对于游戏产(chǎn )业的发展和扶(fú )持政策明确。版号数量高位(wèi )发放推动游戏(xì )产品周期，促进游戏公司业绩释放。在AI应用(yòng )端，目前AI技术(shù )在游戏产业的(de )应用已较为明(míng )朗，不仅限于(yú )制作发行流程环节的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等(děng )更能体现AI技术(shù )智能化、个性(xìng )化的游戏应用(yòng )或游戏化应用已有产品雏形，预计未来将有(yǒu )更多基于AI技术(shù )赋能的AI原生游(yóu )戏出现，帮助(zhù )游戏行业实现(xiàn )价值重估。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价(jià )齐升。兴业证(zhèng )券指出，海外(wài )扩产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺(quē )口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿(yì )元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡(gòng )献一半以上的(de )规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开(kāi )始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的(de )高景气度。

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