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　　根(gēn )据高工锂电，2025年1-4月(yuè )，国内固态电池行(háng )业的(de )扩产规划规模超过(guò )50GWh，拟(nǐ )投资总额约150亿元(yuán )。申(shēn )万宏源证券电新团(tuán )队认(rèn )为，考虑到目前国(guó )内首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线已(yǐ )正式投入运营，同(tóng )时(shí )行(háng )业内诸多厂商纷纷聚(jù )焦硫化物技术路线(xiàn )，看(kàn )好干法设备和硫化(huà )物电(diàn )解质是全固态(tài )电(diàn )池(chí )的核心增量。

　　结(jié )合(hé )之(zhī )前设立数字人民币(bì )国际运营中心的举(jǔ )措，西部证券金融团队(duì )认为(wéi )，跨境支付新业(yè )态(tài )或(huò )能加速成型，进而(ér )助力(lì )银行接入全球清算(suàn )网络、分享人民币(bì )国际(jì )化红利，扩充人民(mín )币(bì )离(lí )岸业务规模，挖掘利(lì )润新增长点。开源(yuán )证券(quàn )计算机团队认为，内地(dì )与香港跨境支(zhī )付(fù )通(tōng )正式上线，有利于提(tí )升(shēng )两(liǎng )地跨境支付效率和(hé )服务水平，重视跨(kuà )境支(zhī )付机会。

　　相较(jiào )于硅(guī )基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器件端的性能优(yōu )势突(tū )出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热(rè )导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具(jù )有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证券指出(chū )，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳(tàn )化(huà )硅(guī )行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能(néng )，有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

　　相较于硅基(jī )半(bàn )导(dǎo )体，以碳化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点，是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导率等特(tè )性，使其在电力电子(zǐ )器(qì )件(jiàn )等应用中发挥着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大(dà )证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能，有望持(chí )续扩(kuò )大市场份额。

　　上(shàng )海证券研报指出，2025年4月(yuè )全球半导体销售额(é )实现同比环比双增(zēng )长；SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长，在美洲(zhōu )和亚太地区销售额(é )增(zēng )加(jiā )的推动下，全球市场(chǎng )继(jì )续实现同比增长。与(yǔ )此同时，在对人工(gōng )智能(néng )、云基础设施和先(xiān )进消(xiāo )费电子产品的需(xū )求(qiú )推动下，新的WSTS行业预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上海(hǎi )证券(quàn )认为，电子半导体(tǐ )2025年或(huò )正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复，产业盈(yíng )利周期和相关公司(sī )利润(rùn )有望持续复苏。

　　上(shàng )市公司中，天岳先进(jìn )碳化硅衬底可广泛(fàn )应用(yòng )于电动汽车、AI数据(jù )中心(xīn )、光伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信基站等(děng )领域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导体公司(sī )的重(chóng )要供应商，公司的产(chǎn )品亦在国际上获得(dé )广泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利(lì )推进(jìn )中，相关产品已陆续(xù )通(tōng )过相关验证，预计下(xià )半年开始量产。英(yīng )诺激(jī )光依托固体及超快(kuài )激光(guāng )器优势，主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打印、生(shēng )物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产品(pǐn )为碳(tàn )化硅退火制程的激光(guāng )器，客户以国外知(zhī )名半(bàn )导体装备公司为主(zhǔ )。

　　USGS数据显示，2024年全(quán )球钴矿产量约为28.8万金(jīn )属(shǔ )吨，其中刚果(金)钴矿(kuàng )产量约为22万金属吨(dūn )，同(tóng )比增长约25%，全球市(shì )场占(zhàn )比达到76.4%。国信证(zhèng )券(quàn )研报称，若按照2024年的(de )产量(liàng )作为依据，刚果(金(jīn ))禁止钴原料出口7个(gè )月时(shí )间，至少将影响今(jīn )年全(quán )球钴原料供应达(dá )10万金(jīn )属吨以上，或将造(zào )成国(guó )内钴原料供应短缺(quē )的局面。从全年维(wéi )度来(lái )看，对钴价持乐观态(tài )度(dù )，预计国内电钴价格(gé )有望重回25万元/吨上(shàng )方运(yùn )行。另外从长期来(lái )看，刚果(金)可能实施(shī )钴(gǔ )出口配额来提升对于(yú )钴的(de )定价权，钴价中枢(shū )有望抬升。

　　根(gēn )据CFM闪(shǎn )存市场报道，现货(huò )旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货(huò )涨价(jià )延续，存储厂商针(zhēn )对渠(qú )道内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格(gé )坚定持报涨态度。甬(yǒng )兴(xìng )证券研报称，受益于(yú )供应端推动涨价、库存(cún )逐渐回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产(chǎn )业(yè )链有望探底回升。

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