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　　AI算力需求拉(lā )动下该细分领(lǐng )域有望加速发展(zhǎn )

　　智能算力规模(mó )的(de )快速增长直接催(cuī )生了对高效散(sàn )热技术的迫切需(xū )求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示，AI算力需求快(kuài )速增长，数据(jù )中心液冷有望加(jiā )速(sù )发展。随着AI应(yīng )用(yòng )快速发展，算力(lì )密(mì )度提升，算力设备、数据中心(xīn )机(jī )柜对散热需求(qiú )大(dà )幅增长，液冷技(jì )术(shù )加速导入。国信(xìn )证券认为，AI时(shí )代，算力芯片功(gōng )率(lǜ )持续提升，设备(bèi )功(gōng )率密度触及传统(tǒng )风冷降温方式(shì )极限，液冷技术(shù )应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段，液冷应用(yòng )主要采用冷板(bǎn )式技术；浸没式(shì )方(fāng )案是长期发展(zhǎn )方(fāng )向。同时，国内(nèi )PUE考(kǎo )核趋严，运营商液冷白皮书规(guī )划(huá )有望进一步加(jiā )速(sù )国内液冷应用。

　　据报道，刚果(guǒ )金公布，2025年6月(yuè )21日起，战略矿产(chǎn )市(shì )场监管局(ARECOMS)董事会(huì )采(cǎi )取了重大监管措(cuò )施，鉴于市场(chǎng )上库存量持续高(gāo )企(qǐ )，已决定将临时(shí )禁令的期限自本决(jué )定生效之日起(qǐ )再延长三个月，适(shì )用于刚果所有(yǒu )源(yuán )自采矿的钴出口(kǒu )。

　　这一战略性新兴产业迎来(lái )规(guī )模化发展的关(guān )键(jiàn )窗口期

　　机构(gòu )称(chēng )三星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求(qiú )到第3季度

　　近(jìn )期(qī )，科创板连续受(shòu )理(lǐ )3家公司，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科(kē )技”企业。高温(wēn )超(chāo )导材料正是当前(qián )新材料产业的前沿(yán )方向，而基于(yú )超导磁体的磁约(yuē )束(shù )聚变技术最具(jù )工(gōng )程化潜力。上半(bàn )年(nián )来，我国可控核聚变领域进展(zhǎn )不(bú )断。华泰证券(quàn )发(fā )布研报称，可控(kòng )核(hé )聚变正从短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业投资，预(yù )计(jì )未来几年全球每(měi )年(nián )有约2~3个核聚变装(zhuāng )置建设投产，行业加速从0到1，产(chǎn )业链招标和订单(dān )有望迎来持续催化(huà )。

　　智能算(suàn )力规模的快速增(zēng )长(zhǎng )直接催生了对高(gāo )效散热技术的迫(pò )切(qiē )需求。国泰海通证券表示，AI算(suàn )力(lì )需求快速增长(zhǎng )，数据中心液冷有(yǒu )望(wàng )加速发展。随着(zhe )AI应用快速发展(zhǎn )，算力密度提升(shēng )，算力设备、数据(jù )中(zhōng )心机柜对散热需(xū )求大幅增长，液冷技术加速导(dǎo )入(rù )。国信证券认为(wéi )，AI时代，算力芯片(piàn )功率持续提升(shēng )，设备功率密度(dù )触(chù )及传统风冷降温(wēn )方式极限，液冷(lěng )技(jì )术应用大势所趋。当前阶段，液(yè )冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷板式技术；浸(jìn )没(méi )式方案是长期发(fā )展方向。同时(shí )，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷白皮(pí )书(shū )规划有望进一步(bù )加速国内液冷(lěng )应用。

　　上市(shì )公(gōng )司中，天岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动汽(qì )车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先进通信基站等领域。公(gōng )司已跻身为国(guó )际(jì )知名半导体公司(sī )的(de )重要供应商，公(gōng )司的产品亦在(zài )国际上获得广泛(fàn )认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产线顺利(lì )推进中，相关(guān )产品已陆续通过(guò )相(xiàng )关验证，预计下(xià )半(bàn )年开始量产。英(yīng )诺激光依托固(gù )体及超快激光器(qì )优(yōu )势，主要布局消(xiāo )费电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在半导体领(lǐng )域(yù )提供的主要产品(pǐn )为(wéi )碳化硅退火制程的激光器，客(kè )户以国外知名半(bàn )导(dǎo )体装备公司为主(zhǔ )。

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