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　　近期海外大(dà )模(mó )型密集(jí )更(gèng )新(xīn )，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海(hǎi )外知名(míng )大(dà )模型厂商纷纷更新自家的大模型，并(bìng )在性能(néng )上持续提升。海外大模型的(de )持(chí )续(xù )演进，正(zhèng )逐步带动海外AI应用进入落(luò )地(dì )阶段，其(qí )外在体现便是海外大模型调用量的(de )大(dà )幅(fú )提升。而大模型调用量的提升，进(jìn )一(yī )步催生(shēng )了对于算力基础设施的需求(qiú )。在训练(liàn )+推(tuī )理(lǐ )算力需求同步爆发的情况(kuàng )下(xià )，大厂(chǎng )Capex将(jiāng )有望持续保持高增，进而带动算力(lì )基(jī )础设施(shī )产业进入高景气周期。中信(xìn )证(zhèng )券(quàn )研报称(chēng )，政策端支持有望加大，促(cù )进(jìn )AI产业链(liàn )持(chí )续繁荣。多重力量共振下，AI产业链(liàn )有(yǒu )望(wàng )持续加速，迎来新一轮投资机遇。

　　上半(bàn )年全国完成水利建设投资超(chāo )5000亿(yì )元

　　上(shàng )市(shì )公司中，铂科新材芯片电(diàn )感(gǎn )可以应(yīng )用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供电的作用(yòng )，并具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴(xìng )森(sēn )科技IC封(fēng )装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料(liào )，主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能(néng )力(lì )可(kě )以满足先进封装需求。国科微具备(bèi )提(tí )供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯(xīn )片的研(yán )发(fā )是(shì )基于大模型底层架构设计(jì )的(de )算力芯(xīn )片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因此其能(néng )效(xiào )较高，是公司在大算力NPU领域取得的(de )阶(jiē )段(duàn )性突破(pò )。

　　近期海外大模型密集(jí )更(gèng )新，包(bāo )括(kuò )xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外知名大模型(xíng )厂(chǎng )商(shāng )纷纷更新自家的大模型，并在性能(néng )上(shàng )持续提(tí )升。海外大模型的持续演进(jìn )，正逐步(bù )带(dài )动(dòng )海外AI应用进入落地阶段，其(qí )外在体(tǐ )现(xiàn )便是海外大模型调用量的大幅提升(shēng )。而大模(mó )型调用量的提升，进一步催(cuī )生(shēng )了(le )对于算(suàn )力(lì )基础设施的需求。在训练(liàn )+推(tuī )理算力(lì )需(xū )求同步爆发的情况下，大厂Capex将有望(wàng )持(chí )续保持高增，进而带动算力基础设施(shī )产(chǎn )业进入(rù )高景气周期。中信证券研报(bào )称(chēng )，政策(cè )端(duān )支持有望加大，促进AI产业链持续繁荣(róng )。多重力量共振下，AI产业链有望持续(xù )加(jiā )速，迎(yíng )来新一轮投资机遇。

　　行(háng )业(yè )会议将召(zhào )开(kāi )，机构称国家战略聚焦低(dī )空(kōng )经济新(xīn )赛(sài )道

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来(lái )AI推(tuī )理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于(yú )2025年4月增(zēng )长至480万亿，同比增长50倍。随(suí )着(zhe )训练和(hé )推(tuī )理的需求增加和分化，传统通用芯片(piàn )已(yǐ )逐渐无法满足云端训练与推理的高(gāo )能(néng )效比需(xū )求，为降低成本、提高算力(lì )芯(xīn )片对特定(dìng )需(xū )求的匹配度，各家云厂商(shāng )都(dōu )在加速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在(zài )英(yīng )伟达解决方案之外实现多元化发展。中(zhōng )信证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的第二增长动(dòng )力(lì )。考虑(lǜ )到(dào )ASIC行业的产品研发速度正在加快(如：由(yóu )早(zǎo )期的两年迭代一代产品，转换成现(xiàn )在(zài )的一年(nián )迭代一代产品)，ASIC有望帮助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持(chí )续(xù )降低AI成本、缩短研发时间(jiān )，进而拉(lā )动(dòng )行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者(zhě )交流会上透露：2023年ASIC市场规模约为66亿美(měi )元(yuán )，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市(shì )公(gōng )司中，信宇人已经针对半固态和全固(gù )态(tài )电池设备的研发进行了前瞻性的布(bù )局(jú )，与客(kè )户在固态电池领域持续深化(huà )合(hé )作。华盛(shèng )锂(lǐ )电近年持续关注固态电池(chí )材(cái )料的研(yán )发(fā )，目前已完成了多种固态/半固态电(diàn )池(chí )适配材料的实验室试制，比如半固态(tài )电(diàn )解质添(tiān )加剂双三氟甲磺酰亚胺锂、高(gāo )纯硫化(huà )锂(lǐ )、新型硅碳负极、单壁纳米管导电剂(jì )等(děng )。道氏技术的单壁碳纳米管、硅碳(tàn )负(fù )极已向(xiàng )下游固态电池厂商供货。公(gōng )司(sī )与安瓦新(xīn )能(néng )源的合作正按计划正常推(tuī )进(jìn )。公司(sī )在(zài )互动平台表示，富锂锰基前驱体作(zuò )为(wéi )固态电池正极材料的关键基础，凭借(jiè )其(qí )高容量(liàng )、低成本及适配高压体系的(de )特(tè )性，正(zhèng )成(chéng )为下一代高能量密度电池的核心方向(xiàng )；公司富锂锰基前驱体已批量出货。

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